錫膏印刷的工作原理

錫膏印刷是表面貼裝技術(shù)中的一項(xiàng)重要工藝，其主要工作原理如下：

準(zhǔn)備工作：將電路板放在印刷機(jī)上，同時(shí)將錫膏擠壓在刮刀板上。

刮刀板移動(dòng)：印刷機(jī)啟動(dòng)后，刮刀板開(kāi)始移動(dòng)，將錫膏推向電路板表面。

刮刀板升降：當(dāng)刮刀板移動(dòng)到電路板上方時(shí)，刮刀板會(huì)升起，使錫膏與電路板分離。

電路板傳送：電路板隨著傳送帶向前移動(dòng)，錫膏沿著印刷頭的開(kāi)口流入電路板的焊盤(pán)上。

刮刀板下降：當(dāng)刮刀板移動(dòng)到電路板下方時(shí)，刮刀板會(huì)下降，再次將錫膏擠壓到刮刀板上，以便進(jìn)行下一次印刷。

總的來(lái)說(shuō)，錫膏印刷的工作原理就是通過(guò)刮刀板將錫膏推向電路板表面，再通過(guò)印刷頭的開(kāi)口將錫膏沿著焊盤(pán)流入電路板上，從而實(shí)現(xiàn)電路板的表面覆蓋焊盤(pán)的目的。在印刷過(guò)程中，需要保證印刷機(jī)的精確度，以便實(shí)現(xiàn)高精度的焊盤(pán)印刷。